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电子元器件行业深度报告:半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成【精选推荐】

时间:2022-06-28 11:00:03

下面是小编为大家整理的电子元器件行业深度报告:半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成【精选推荐】,供大家参考。

电子元器件行业深度报告:半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成【精选推荐】

 

  会。

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 投 投 资建议 :

 我们看 好 本土 晶 圆制造 产 能扩张 带 来国 产 材料的 导 入机会 ,推荐国产半导体材料产业链。

 。(1)半导体硅片领军企业 中环股 份,预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 9.03/17.25/23.62 亿元,EPS 为 0.32/0.62/0.85 元,对应 PE 分别约为 53X、28X、20X。(2)光刻胶与湿化学品厂商 上 海 新阳 阳,预计公司 2019

 年-2021

 年的归母净利润分别为 2.10/0.56/0.63 亿元,EPS 为0.73/0.19/0.22 元,对应PE 分别约为78X、292X、 260X。(3)光刻胶及配套材料与电子特气厂商南 南 大 光电 电,预计公司 2019年-2021 年的归母净利润分别为 0.53/1.05/1.52 亿元,EPS 为 0.13/0.26/0.38元,对应 PE 分别约为 214X、108X、74X。(4)CMP 抛光垫厂商 鼎龙股份 份,预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 0.39/3.44/4.09 亿元, EPS 为 0.04/0.36/0.42 元,对应 PE 分别约为 337X、38X、32X。(5)CMP抛光液及光刻胶配套材料厂商 安集科技,预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 0.65/0.82/1.28 亿元,EPS 为 1.44/1.82/2.84 元,对应 PE 分别约为 114 X、90X、58X。(6)前驱体、前沟槽隔离绝缘材料与电子特 气厂商技 雅克科技, 预计公司 2019

 年-2021

 年的归母净利润分别为 2.53/3.57/4.41 亿元,EPS 为 0.55/0.77/0.95 元,对应 PE 分别约为 66X、47X、 38X。(7)靶材厂商 江丰电子,预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 0.63/0.81/1.12 亿元,EPS 为 0.29/0.37/0.52 元,对应 PE 分别约为 211X、164X、119X。(8)掩膜版国产龙头厂商清 清 溢 光电 电,预计公司 2019年-2021 年的归母净利润分别为 0.70/0.82/0.96 亿元,EPS 为 0.34/0.40/0.47元,对应 PE 分别约为 62X、53X、46X。(9)打通全产业链的石英龙头企业 石英股份 份, 预计公司 2019

  年-2021

  年的归母净利润分别为 1.60/2.54/3.52 亿元,EPS 为 0.48/0.76/1.06 元,对应 PE 分别约为 58X、 36X、28X,维持“强烈推荐”评级。

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 风险提示:全球疫情蔓延加剧;技术突破不及预期。

 目录

  1. 半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代

 ............... 7 1.1 半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动

 .................. 7 1.2 半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期

 .......... 8 1.3 本土半导体材料厂商蓄势待发,持续加深进口替代

 ............................................ 10 2. 大硅片:半导体材料之最大宗产品,我国加快先进产品研发导入

 ............................. 13 3. 光掩模:衔接光刻关键工艺环节,半导体制程受海外垄断

 ......................................... 16 4. 光刻胶及配套材料:半导体材料之冠,国产化持续加大研发投入

 ............................. 19 5. 电子特气:普通气体国产化具有较高份额,特殊气体国产化率仍较低

 ..................... 21 6. CMP:存储国产化带动市场扩容,抛光液与抛光垫国产化协同推进

 ......................... 24 7. 靶材:泛半导体类产品逐步完善布局,高纯产品国产化持续迈进

 ............................. 28 8. 石英材料:国产龙头打通全产业链,本土企业突破国际供应链认可

 ......................... 31 9. 投资总结:

 34 9.1 中环股份:单晶光伏供不应求,加大 12 寸半导体硅片投入

 .............................. 34 9.2 上海新阳:光刻机进厂支撑研发,合肥扩产导入晶圆厂

 .................................... 35 9.3 南大光电:MO 源、电子特气、光刻胶多领域布局

 ............................................ 37 9.4 鼎龙股份:受益存储制造扩产放量,CMP 抛光垫开启国产化

 ........................... 39 9.5 安集科技:受益存储制造扩产放量,CMP 抛光液加速国产化

 ........................... 40 9.6 雅克科技:转型跻身半导体行业

 ........................................................................... 42 9.7 江丰电子:专注靶材领域技术拓展,多品类持续布局

 ........................................ 43 9.8 清溢光电:国产光掩模龙头企业

 ........................................................................... 45 9.9 石英股份:打通石英全产业链,龙头企业引领国产化

 ........................................ 46

 图 表 目 录

  智能手机出货量情况

 .............................................................................................. 7 PC 出货量季度数据

 ............................................................................................... 7 和中国汽车电子产值规模(亿元)

 ...................................................................... 8 视频监控市场规模(亿美元)

 .............................................................................. 8 半导体销售额(亿美元)

 ...................................................................................... 9 半导体销售额(亿美元)

 ...................................................................................... 9 半导体设备出货额(亿美元)

 .............................................................................. 9 半导体设备出货额(亿日元)

 .............................................................................. 9 半导体晶圆制造市场规模

 .................................................................................... 10 全球半导体封测市场规模

 .......................................................................................... 10 全球半导体代工与封测厂商 2019 年与 2020 年资本开支情况

 ............................... 10 半导体材料广泛应用于集成电路制造的各个环节

 .................................................. 11 全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布

 .............................................................. 11 全球半导体封装材料的细分市场分布

 ...................................................................... 11 全球半导体材料市场规模

 .......................................................................................... 12 2018 年全球半导体材料市场的地区分布

 ................................................................. 12 全球半导体材料各细分市场规模(亿美元)

 .......................................................... 12 中国半导体材料市场规模(亿美元)

 ...................................................................... 13 近年国产半导体材料销售额(亿元)

 ...................................................................... 13 全球半导体硅片市场规模(亿美元)

 ...................................................................... 13 全球半导体硅片出货量(百万平方英寸)

 .............................................................. 13 全球半导体硅片价格走势(美元/平方英寸)

 ......................................................... 14 全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比

 .................................................................. 14 全球智能手机对 12 寸大硅片需求量

 ........................................................................ 15 中国半导体硅片市场规模(亿美元)

 ...................................................................... 15 全球半导体硅片行业竞争格局

 .................................................................................. 15 2016 年至 2018 年全球半导体硅片行业竞争格局

 ................................................... 15 本土半导体硅片厂商进展情况

 .................................................................................. 16 光掩膜版工作原理与生产流程

 .................................................................................. 17 掩膜版的主要应用市场

 .............................................................................................. 17 全球半导体光掩膜版市场规模(亿美元)

 .............................................................. 17 全球掩膜版市场各地区分布(%)

 ........................................................................... 17 中国区掩膜版需求全球占比逐步增加(销售金额口径)

 ....................................... 18 全球掩膜版产业链主要企业

 ...................................................................................... 18 全球掩膜版行业竞争格局

 .......................................................................................... 19 正性及负性光刻胶反应原理

 ...................................................................................... 19 光刻胶主要分类

 .......................................................................................................... 20 全球光刻胶及配套试剂市场规模(亿美元)

 .......................................................... 20 我国国产半导体光刻胶销售额(亿元)

 .................................................................. 20 全球光刻胶市场主要厂商市场份额

 .......................................................................... 21 晶圆制造工艺中常用高纯特种气体用途以及纯度要求

 ........................................... 22 特种气体主要生产流程

 .............................................................................................. 23 图 42:

 图 41:

 图 40:

 图 39:

 图 38:

 图 37:

 图 36:

 图 35:

 图 34:

 图 33:

 图 32:

 图 31:

 图 30:

 图 29:

 图 28:

 图 27:

 图 26:

 图 25:

 图 24:

 图 23:

 图 22:

 图 21:

 图 20:

 图 19:

 图 18:

 图 17:

 图 16:

 图 15:

 图 14:

 图 13:

 图 12:

 图 11:

 图 10:

 图 9:全图 8:日图 7:北图 6:中图 5:全图 4:全图 3:全图 2:全图 1:全

  全球半导体电子特气市场规模(亿美元)

 ............................................................... 23 我国国产半导体电子特气销售额(亿元)

 ............................................................... 23 2017 年中国电子特气市场占比

 ................................................................................. 24 CMP 工艺原理图

 ........................................................................................................... 25 全球 CMP 抛光材料细分市场规模(亿美元)

 ........................................................ 25 全球 CMP 抛光材料市场规模(百万美元)

 ............................................................ 25 CMP 抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加

 ............................................ 26 NAND FLASH

 需求增长情况

 ................................................................................... 26 全球 DRAM 需求增长情况

 ........................................................................................ 26 全球 CMP 抛光液主要竞争格局

 ................................................................................ 27 全球 CMP 抛光垫主要竞争格局

 ................................................................................ 27 靶材与靶环产品示意图

 .............................................................................................. 28 溅射靶材工作原理示意图

 .......................................................................................... 28 全球半导体靶材市场规模(亿美元)

 ...................................................................... 29 我国国产半导体靶材销售额(亿元)

 ...................................................................... 29 全球靶材市场主要厂商份额

 ...................................................................................... 29 石英制品在半导体晶圆制造过程中的具体应用

 ....................................................... 31 半导体用石英坩埚、法兰、石英舟

 .......................................................................... 32 石英行业产业链

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