下面是小编为大家整理的CPU平台升级及其影,响（完整）,供大家参考。
内容目录
写在前面：
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1. C P U ：关注华为鲲鹏产业链，以及
AMD
产业链封测和基 板 供应商
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1.1. I DM 龙头 I n t el
当前占主导地位，警惕新工艺延期风险
.................................................... 10
1.1.1. 新一代 C P U
量价齐升，I n t el
DC G 业务呈现回暖迹象
.......................................... 11
1.1.2. I DM 龙头， I n t el
制造和封测主要靠内部消化
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1.2. AM D
强势逆袭，带动国内上游封测供应商
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1.2.1. AM D
工艺进程走在 I n t el
之前，服务器市场有望迎来高成长
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1.2.2. 由台积电承接高端产品代工，国产封测和 IC 基板供应商显著受益
.................... 18
1.3. A RM 架构在服务器市场大有可为，国产替代充分受益
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1.3.1. A RM 架构优势明显，端云协同助力开拓服务器市场
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1.3.2. 国产化加速，重点关注华为鲲鹏产业链
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1.3.2.1. 飞腾：基于 A RM 架构形成完整家族产品，主要定位超算和党政军市场
......... 24
1.3.2.2. 华为：“一云两翼双引擎”布局鲲鹏计算产业， 2020
年加速发展
...................... 26
2. 独显
GP U ：国产化任重而道远 ， FPG A
和
A SI C
替代可期
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2.1. GP U
短期受 P C I e
升级有限，核心关注龙头新产品上市
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2.2. GP U
市场 Nvidia
遥遥领先，重点关注显卡 P C B 供应商
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2.3. AI 需求增长，FPGA 和 ASI C
分享市场
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2.4. 国产 GP U
厂商屈指可数，FPGA 和 ASI C
或将实现弯道超车
....................................... 40
2.4.1. 国产 GP U
屈指可数，重点关注景佳微、长沙韶光（航景科技）
........................ 40
2.4.2. 国产FPGA 实力强劲，重点关注紫光国微、上海复微（拟科创上市）
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3. 主板
P CB ：
C P U
平台升级 ， P CB
层数增加材料升级
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3.1. “CPU+芯片组+总线”平台：
C P U
厂商主导升级，按照 2 ~ 4
年周期推进
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3.2. P C I e
总线传输速率翻倍，关注主板 P C B
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3.2.1. 高速 P C B 生产难度大，价格和毛利率高于普通 P C B
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3.2.2. 高速 CCL
材料和配方难度大，等级越高附加值越明显
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4. 机箱：液冷散热加速渗透，电源功率增加产品升级
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4.1. 散热：液冷散热趋势渐起， 2020
年有望贡献 10
亿元增量空间
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4.2. 电源：系统电源重视 H V DC
方案渗透，模块电源功率提升重点关注国产化
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4.2.1. 系统电源：
U PS 仍为主流，重点关注 H V DC
的替代性
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4.2.2. 模块电源：
C P U
升级带动电源功率显著提升，重点关注国产替代
..................... 61
5. 标的推荐：重点推荐
P CB
板 块，建议关注国内封测供应商
..................................................... 63
5.1. P C B：重点推荐深南电路、沪电股份，建议关注胜宏科技、兴森科技
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5.2. CCL ：重点推荐生益科技和华正新材
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5.3. 芯片封测：AM D
产业链建议关注通富微电；鲲鹏产业链建议关注长电科技
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图表目录
图 1 ：算力时代的发展机会
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图 2 ：数字计算的三个核心维度 ........................................................................................................... 8
图 3 ：服务器内部数据传输原理示意图
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图 4 ：I n t el
各类型 C P U
市场份额一览
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图 5 ：服务器主板架构图
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图 6 ：I n t el
服务器主板
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图 7 ：I n t el
平台升级历史
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图 8 ：I n t el
服务器 C P U
平台及产品升级规划
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图 9 ：单路/双路/四路及以上服务器需求/关注度分布
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图 10 ：不同价位服务器占比
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图 11 ：I n t el
主营业务构成（ 2019
财年）
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图 12 ：I n t el
营业收入及增速
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图 13 ：I n t el
资本开支统计（亿美元）
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图 14 ：I n t el
营业收入和利润增速对比
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图 15 ：I n t el
DC G 收入（亿美元）及同比增速、全球服务器市场规模及同比增速
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图 16 ：芯片制造厂商工艺制程水平
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图 17 ：
2018 ~ 2023
年 2 . 5D / 3D
封装发展趋势
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图 18 ：封测外包比例（逐渐提升）（单位：
% ）
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图 19 ：AM D
主营业务构成（单位：
% ）
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图 20 ：AM D
主要产品市场份额
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图 21 ：AM D
主营业务营收及增速
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图 22 ：AM D
和 I n t el
P C
和数据中心业务合计收入增速对比
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图 23 ：AM D
长期数据中心规划路线图
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图 24 ：AM D
规划路线图 .................................................................................................................... 18
图 25 ：X 86
市占率变化趋势一览
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图 26 ：IC 产业链图解
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图 27 ：芯片产业链“三级封装”流程拆分
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图 28 ：股权结构图
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图 29 ：AM D
前五大客户收入占比（ 2019
年）
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图 30 ：通富微电 2017
Q 1 ~ 2020 Q 1
营收及增速
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图 31 ：通富微电 2017 Q 1 ~ 20120 Q 1
扣非后归母净利润
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图 32 ：通富微电 2017
Q 1 ~ 2020 Q 1
毛利率和净利率
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图 33 ：通富微电 2015 ~ 2019
研发投入及占收入比重
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图 34 ：服务器 C P U
市场规模及结构分布测算（亿美元）
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图 35 ：
2000
年主流处理器总算力分布
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图 36 ：
2020
年主流处理器总算力分布
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图 37 ：国家超算中心一览
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图 38 ：天津飞腾持股比例分布
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图 39 ：飞腾财务数据（元）
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图 40 ：华为鲲鹏计算产业定义
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图 41 ：华为鲲鹏产业链图谱
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图 42 ：
2019
年 Q4 中国公有云 I aa S 前五厂商排名
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图 43 ：
2019
年 Q4 中国公有云 P aa S 前五厂商排名
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图 44 ：一云两翼双引擎+开放的生态
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图 45 ：华为鲲鹏计算产业发展阶段
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图 46 ：鲲鹏芯片族的“量产一代、研发一代、规划一代”策略
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图 47 ：华为鲲鹏主板
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图 48 ：华为 T ail S han
服务器
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图 49 ：华为 2019
年主营业务构成
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图 50 ：
...
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